前段時間，老美拉著日本、荷蘭組成‘封鎖聯盟’，限制中企獲得DUV設備。而后，老美又考慮停止向高通、英特爾等公司停止發放許可證，以此限制華為獲得4G芯片、WIFI6、WIFI7等產品、技術。
雖然老美對國內半導體企業采取一輪又一輪的制裁，但國內半導體技術并沒有停滯不前，在各個領域實現技術突破。
國產半導體技術的突破！
在老美的打壓下，國產半導體技術實現多項突破，這讓人感到欣慰。
第一，哈工大團隊的高速超精密激光干涉儀研制成功，該干涉儀能解決量子化計算基準卡脖子問題，并能對對7nm光刻機提供技術儲備。
第二，國產首款量子芯片生產線在合肥問世，這讓我國在量子芯片領域達到世界主流水平。在這條生產線的加持下，‘悟空量子芯片’已經在調試，相信在不久的將來這款量子芯片將會出現在大眾的視野里。
第三，大族激光的接近式光刻機已經投入市場，這款光刻機的分辨率在3um—5um，專注于分離器件領域。
第四，上海微電子向昆山同興達交付了2台SEMM光刻機，這預示著我國自主研發生產的光刻機擁有廣大的市場空間。
第五，長電科技突破了4nm封裝技術，在芯片封裝領域，我國已經達到世界主流水平。
……
奇怪的現象出現了！
諸如半導體技術上的突破消息，我們可以在網上看到很多，這讓人有一種感覺：我們的半導體技術已經達到世界一流水準，可以無懼國外的技術限制。
其實不然，當國產半導體技術實現突破后，一個奇怪的現象還是出現了。
首先，我國的量子芯片仍未量產上市，量子芯片依然還停留在開發階段。
其次，我國的光刻機水準依然停留在90nm水準。如果ASML不給中芯國際等公司提供工藝先進的DUV光刻機，那麼國內很難找到替代品。
再者，哈工大的超精度激光干涉儀為7nm光刻機提供技術儲備，但這依然無法解決7nm光刻機的核心工藝。我們離設計、生產7nm光刻機還有相當長的一段路程要走。
最后，國內手機廠商、PC廠商依然要依賴高通、英特爾等廠商提供高精度芯片，比如華為依然需要高通提供4G芯片，以此維持4G手機運營。
不難看出，雖然我們在半導體技術實現多項技術突破，但這些技術并沒有解決我們的燃眉之急。我們現在面臨的情況依然是被‘卡脖子’，這讓人頗為無奈。
為什麼技術突破后，局面仍然沒得到改變？
那麼問題來了，為什麼國內半導體技術實現多項突破后，我們的整體局面仍然沒有太大改變呢？我覺得有以下幾個原因。
其一，我們的很多半導體技術還停留在實驗室階段，離成熟工藝還有相當長一段路程。
其二，雖然我們在半導體技術上實現多項突破，但半導體產業的發展需要十幾年、乃至幾十年的技術積累，靠10個、100個技術的突破并不能改變現狀。
要知道EUV光刻機的組成部件就超過10萬個，這里面的技術積累是以‘萬’作為單位，因此半導體產業的發展需要時間的沉淀才能發展起來。
其三，雖然我們每年新增很多半導體企業，但這些半導體企業有相當一部分秉持著‘貿工技’思想，一心想賺快錢，這導致我們的半導體產業發展不均衡、發展緩慢。據悉，僅2022年，我國就有接近5000家半導體企業‘消失’，這表明了我國半導體產業發展還不夠成熟。
客觀的講，我國半導體產業發展成就有目共睹。從麒麟芯片研發、28nm芯片工藝量產、到4nm封裝技術突破、龍芯3A6000研發成功……，我們用了十幾年的時間就走完別人30、40年走完的路程。
即便如此，我們的半導體產業的基礎還較為薄弱，和國外半導體強國有不小的差距。在此，希望國內半導體企業多一份沉穩，少一份取巧，腳踏實地發展半導體產業。唯有如此，我們才能在半導體產業的發展中占據一席之地。
