雖然不想承認，但客觀的講，在半導體市場，老美還是引領著相關技術的發展。雖然我國一直在努力追趕，但我國在半導體領域呈現出起步晚、積累薄、核心技術受限制、關鍵設備受制于人的局面……
好不容易我國出現了一家華為，但在老美的四輪制裁下，華為自主設計的麒麟芯片也無法量產。為此，華為只能采購高通4G芯片，推出4G手機來維持經營。
連科技標桿的華為都無法抵御老美的打壓，可想而知我國在半導體領域存在不少短板。所謂知己知彼方能百戰不殆，那麼我國在半導體領域有哪些短板呢？我們簡單的看看。
半導體領域存在的問題
簡單講，我國半導體領域存在三大短板。
第一，半導體原材料受制于人。這幾年我國在半導體材料產業技術提升較快，但至今還有兩大問題沒有解決。其一，先進節點大宗工藝品的純度不夠高。其二，關鍵原材料價格上升較快，在供應鏈方面，我國的半導體材料還受制于人。
第二，無法生產先進的芯片生產設備，比如DUV光刻機、EUV光刻機。都知道光刻機是生產芯片的核心設備，一台先進的EUV光刻機需要10萬多個零部件組成，背后是全球6000多家高科技公司通力合作。截止目前，我國的上海微電子掌握了90nm工藝的光刻機，和ASML的14nm—45nmDUV光刻機，7nm的EUV光刻機之間有較大的代差。
第三，只掌握了較為成熟的28nm芯片生產工藝，離量產12nm以下工藝芯片還有不小的差距。目前為止，中芯國際掌握了成熟的28nm芯片生產工藝，也能夠小規模量產14nm工藝的芯片。但和台積電、三星的3nm工藝、4nm工藝有較大的差距。
看到這里，可能有些人會感到郁悶，我們和國際先進技術有那麼大的差距，我們還有機會追上ASML、台積電、三星嗎？
半導體市場是一個分工明確的市場，靠一家公司或一個國家都無法完成
很多人看到我國在半導體領域落后三星、ASML等國際巨頭，就誤認為我們在半導體市場沒有多大話語權。其實這是一種誤解，因為這些人拿我們一個國家和老美及一眾小弟進行對比。
客觀的講，雖然老美掌握了半導體市場的話語權，但在半導體設備、芯片代工領域，老美并沒有比我們強多少。
據悉，老美目前的光刻機水準也就90nm水準。若無ASML提供EUV光刻機給老美，老美也無法生產高端芯片。
更何況老美的芯片代工技術也較為一般，這也是老美要求台積電在美亞利桑那州建設3nm、4nm芯片工廠的主要原因。
由此可見，半導體市場是一個分工明確的市場，靠一家企業或一個國家很難完成芯片生產全過程。
好消息不斷，3nm、14nm芯片技術實現突破
和老美一樣，我們在半導體領域存在很多短板，但我們有著老美不具備的優勢，那就是我們能集中力量辦大事，因此我們在芯片技術的突破速度要高于其他國家。
近日，在芯片設計工具領域，我國實現兩大突破。第一個概倫電子正式宣布： 核心關鍵產品實現了3nm工藝節點，具備國際競爭力。
據悉，概倫電子是一家EDA工具自主設計及研發企業，而EDA是芯片設計的關鍵工具。概倫電子實現了3nm工藝節點，這意味著3nm芯片設計技術實現突破，這為我國自主設計3nm芯片提供了技術支持。
除了概倫電子外，華為也宣布14nm以上EDA工具技術突破。據悉。華為輪值董事長徐直軍表示： 華為EDA工具團隊和國內相關企業聯手打造了14nm以上工藝的EDA工具，這基本實現了14nm以上EDA工具國產化，并在2023年實現全面驗證。
從這兩家公司的表態可知，我國已經具備自主設計14nm芯片的能力，并且有3nm芯片設計的技術支撐。相信不要多久時間，國產EDA工具就能取代美EDA工具，到時候在芯片設計領域我們就可以不會受制于人。
自從華為遭受老美四輪制裁后，華為和國內其他半導體企業加大了半導體技術的研發投入。在這些公司的共同努力下，國內半導體技術實現一項又一項的突破。
諸如龍芯中科研發出龍芯3A6000芯片，這款芯片達到世界主流水平。
諸如長電科技實現4nm芯片封裝技術突破，讓我國在芯片封裝領域達到世界一流水平。
諸如哈工大團隊研發出高速超精密激光干涉儀，這為我國7nm光刻機提供技術儲備。
面對我國再半導體領域的一項項技術突破，連外媒都感嘆：太快了！
此次，在芯片設計領域，我國實現3nm、14nm技術突破，這預示著我們終將會打破國外技術封鎖，不再被‘卡’脖子了。
