美不聽勸告，執意再次修改規則，結果導致六大芯片巨頭紛紛翻臉了，這一幕著實難見。
為了打壓華為等國內高科技企業，美再次修改芯片規則，要求凡是沒有獲得新的許可，均不能自由出貨，并計劃限制高通、英特爾等向華為出貨4G、WiFi等產品。
另外，美還拉上日荷，通過三方協議限制日荷廠商出貨先進光刻機等設備。
更過分的是，美正式推出了芯片補助條款，凡是申請超1.5億美元補貼的企業，都需要共享其超出預期利潤的75%，還要交出晶圓產能、種類、銷售價格以及預期收益等數據。
這一系列的政策，直接導致七大芯片巨頭紛紛翻臉了，其中美企有四家，分別是英特爾、英偉達、高通和新思科技，其余是三星、台積電、ASML。
最先翻臉是英偉達，其規避政策，用A800替代A100向國內廠商，H100的替代產品H800也在研發中，并稱這些產品都是特供商品。
隨后是英特爾、新思科技，紛紛效仿英偉達的做法，向國內出貨提供商品。
其中，英特爾已經開始向國內出貨i5/i7系列特供版，新思科技將向國內出貨特供版的EDA軟件。
相比之下，高通更為直接一些，其在財務會議上明確表示，預計能夠繼續向華為出貨4G、WiFi等產品，該許可將在未來持續好些年。
ASML比高通更為激進，不僅直接拒絕了美游說，還率先透露了三方協議的消息，表示6月份前還能夠自由出貨。
但ASML的1980Di型號的DUV光刻機將會持續出貨，該光刻機在多重曝光工藝下，是可以將芯片制程縮小至7nm。
當然，台積電、三星翻臉情況有點意外。
因美要求三星、台積電等更多芯片在本土制造，兩者都大舉在美建廠，但在補貼方面鬧翻了。
因為美不僅要求台積電、三星共享超出預期利潤的75%，還要交出晶圓制造、預期價格以及生產等核心數據，台積電、三星拒絕了這樣的條款。
台積電表示不能給台灣廠商帶來負面影響，三星則表示索要數據太多，威脅生存狀況。
雙方紛紛亮明態度，這意味著在美建廠將會出現更多變數，可能會步富士康后塵。
七大芯片巨頭紛紛翻臉，就有外媒表示這是要整鍋端了，畢竟，全球十大芯片巨頭中，已有七家翻臉，都是芯片半導體產業鏈中最重要的角色。
據了解，芯片巨頭們紛紛翻臉，主要還是因為限制出貨帶來的損失太大，英特爾、英偉達等都出現營收和凈利潤下滑的情況，并開始計劃裁員。
高通已經多個季度出現凈利潤下滑，關鍵是，這些芯片巨頭的下滑趨勢還將進一步持續下去。
另外，國內廠商突破速度太快，14nm以上EDA軟件國產化，14nm工藝實現規模量產，7nm已經完成研發任務。
即便是光刻機等方面，上海微電子已經實現28nm精度光刻機的技術驗證。
在這樣的情況下，芯片巨頭只能想方設法出貨，因為比爾蓋茨明確表示，美是無法阻擋中國擁有強大性能的芯片，全面突破后，美芯企業將會失去更大的市場。
