美一直都在想法限制ASML出貨，從瓦森納協議到芯片規則修改，從游說ASML到美日荷三方協議達成，目的就是想切斷ASML等出貨光刻機。
日前，三方協議內容已經流出，美計劃是全面切斷14nm工藝以下的技術和設備供應，這意味著ASML的DUV光刻機將也受到約束。
另外，尼康也能夠生產制造DUV光刻機，所以日方也表示將會從今年春節開始限制相關半導體設備等產品出貨。
雖然ASML表示該協議落地還需要一點時間，目前還能夠繼續出貨，但從三方協議流出的內容來看，ASML被進一步約束基本已成定局。
這意味著國內廠商基本上要對ASML說再見了。
另外，美持續修改規則，還達成三方協議，限制不僅是半導體設備，還有美芯等產品。
據悉，美已經計劃限制高通、英特爾等向華為等國內廠商出貨4G芯片，并將浪潮等國內28家單位拉入所謂的「實體清單」。
這必然會加速國內廠商降低對美芯等產品的依賴。
數據顯示，2022年國內廠商進口芯片減少超970億顆，這已經說明國內廠商在降低對美芯等產品的依賴。
如今，美進一步限制美芯企業出貨，再次將更多國內企業列入所謂的實體清單，這無疑等于切斷美芯與國內企業之間的聯系。
于是，就有外媒表示，對于國內廠商而言，向ASML和美芯說再見，這將會成為現實。
首先，比爾蓋茨已經強調，美限制中國技術發展的努力注定要失敗，該做法只會「迫使」中國花時間和金錢來制造自己的芯片，而美永遠無法成功阻止中國擁有強大的芯片。
近年來，國內廠商在芯片研發制造方面突破速度很快，台積電都表示國內廠商研發設計的芯片，其工程師已經無法詳細評估其綜合算力。
芯片制造方面，越來越多的廠商將芯片交給國內廠商制造，已經規模量產了14nm工藝的芯片，7nm工藝也完成研發任務，N+1工藝也實現小規模量產。
數據顯示，台積電來自國內的訂單也出現了下滑，已經降低至到10%以內。
其次，ASML的光刻機制造技術是先進，但國產光刻機技術也一直在突破，90nm光刻機已經取得了突破。
消息稱，上海微電子28nm精度的光刻機已經通過了技術驗證，并在光源技術方面與國內廠商，預計很快就能夠突破28nm精度的光刻機。
要知道，在多重曝光技術下，台積電用DUV光刻機量產了7nm芯片，也表示用于5nm芯片制造。
這意味著28nm精度的光刻機取得突破后，通過多重曝光工藝，將芯片制程縮小至14nm以下也是沒有問題的。
最后，DUV/EUV光刻機主要制造先進工藝的芯片，但先進的芯片并非完全依賴這兩種設備。
因為先進的封裝工藝可以將芯片性能提升30%以上，國內小芯片封裝技術突破了4nm；堆疊技術芯片可以將多核性能翻倍提升。
更何況，國內廠商在量子芯片、光電芯片方面都有領先優勢，這些芯片更是未來的萬物聯網。
也正是因為如此，才說再見了ASML，再見了美芯片。
