華為是全球5G的領導者，掌握全球最多的5G專利申請量，在別的廠商進入5G的時候，華為就已經掌握了第三代5G技術，并將該技術用于自研的巴龍5000基帶芯片中。
只是因為美國制裁的原因，讓華為在5G方面放慢了腳步。手機無法用上5G網絡，其余的5G全球化建設遭遇各種變數。而高通趁此機會反超車，發布全球首款5.5G芯片。
5G時代正在到來，預計在2024年左右全球各國會相繼進入到5G時代。屆時互聯網行業會轉變為物聯網，實現萬物互聯。基于5G低時延，高速率等特點，助力行業發展。
5G時代下，遠程醫療、智慧港口、人工智能等等行業將迎來高速發展。以華為對5G技術的掌握水平，有能力為全球數十億用戶提供優質服務，幫助各國運營商建設5G。
可是在華為5G全球化的歷程中，美國頻繁鬧出幺蛾子，阻礙5G全球化，拆除舊設備。
具體情況大家都看在眼中，華為承諾可以和各國簽訂5G無后門協議，可以接受解剖級驗證，以此來證明華為5G技術是沒問題的。但想要叫醒裝睡的人并沒有那麼容易。
華為需要做的就是堅持到底，但隨著腳步的放慢，制裁效果初顯，美國高通取得突破。
根據高通傳來的消息，正式發布全球首款5.5G芯片，也就是驍龍 X75 5G基帶芯片。這款芯片支持十載波聚合，在WiFi7和5G網絡中可以輕松實現10Gbps 下行速度。
在高通更多的介紹信息中可知，驍龍 X75 5G會對車聯網，XR等領域實現更高的通信升級。目前驍龍 X75 5G基帶芯片處于出樣階段，終端產品會在今年下半年發布上市。
大家都聽說過5G，也用上了5G網絡，但是對于5.5G卻是有些陌生的，這是什麼技術？
關于5.5G，其實高通并不是第一個涉獵者，華為早就定下5.5G的研發項目。2020年11月份，華為在全球移動寬帶論壇上表示5.5G是5G的演進，有三大新場景被擴展。
這三大場景包括URLLC、mMTC、eMBB。基于這些場景，5.5G能夠提高工業制造，物聯網和超寬帶的應用。在5G低時延，高可靠性的基礎上，融合構建通信感知能力。
當然，發展5.5G并不是一蹴而就的，還需要兼容5G設備。如果想要進入5.5G時代，就必須保障5G時代的全面到來。在完整行業生態的支撐下，提供廣泛的應用解決方案。
華為發布過5.5G的上行超寬帶解決方案，實現「5G+8K」 3D VR 端到端的技術演進。
由此可見，華為5.5G是走在行業前沿的，不論是理論的基礎研究還是實際上的解決方案，基本上都設立了5.5G的未來方向。但是美國企業高通發布5.5G芯片實現反超車。
如果不是華為芯片業務遭變，可能全球首個發布5.5G芯片的是華為。現在被高通搶先一步，還是有些出乎意料的，但也在意料之中。畢竟高通是全球最大基帶芯片供應商。
除此之外，高通掌握前幾個網絡時代的核心專利，的確有能力布局5.5G網絡技術。
如果將來進入6G時代，高通肯定也不會缺席。那麼針對高通的5.5G芯片，都有哪些特點呢？相較于X70基帶，能效提升了20%，AI性能提升了2.5倍，處理效率更佳。
在實際生活應用中，驍龍 X75可以在捷運、車站、電梯等場景中保持持續性能輸出。
總而言之，高通驍龍 X75是一款具有重大意義的5.5G芯片，不論是芯片本身還是技術拓展性，高通已經邁出了重要一步，再次成為全球5G行業的重要開拓者。
只能說世事無常，原本這是華為的榮耀，華為有自己的基帶芯片業務，同類制程中通信表現不比高通差。甚至在某些技術層面，高通也未必是華為的對手。
事已至此，華為需要做的就是堅持將5G業務發展下去，哪怕芯片暫時無法重回舞台，但華為依然沒有停止對海思部門投資。只要養得起，就會一直保留海思半導體部門。等待有朝一日，實現王者歸來。
