在美國的限制下，華為設計的芯片不能進入生產線。華為并沒有因此放棄，而是加大芯片多元化研究，接連公布芯片堆疊，超導量子芯片等專利。這一次，國家正式核準，又公布了一項華為申請的芯片專利，涉及半導體封裝技術。拜登猝不及防，有外媒表示：塵埃落定了。
根據國家知識產權總局的消息，華為申請了一項名為「半導體封裝」的專利技術，這項專利可以降低成本，提高半導體封裝的可靠性。
估計拜登始料未及，對華為芯片做出這麼多的限制，不僅沒有阻礙華為的腳步，還促使華為加速自研。在公布「半導體封裝」專利之前，華為還攻克了14nmEDA工業軟件，可見華為會一直堅持下去。
