華為P60、Mate X3手機已經正式發布，但更讓興奮的是華為還發布了暢享60系列，作為一款千元手機，其本身并沒有多大亮點，但采用的是麒麟710A芯片。
都知道，麒麟芯片是華為自研的手機芯片，幾乎都是交給台積電代工制造，芯片規則修改后，台積電就不能自由出貨，余承東表示麒麟9000等芯片暫時無法制造了。
于是，華為不僅全面進入芯片半導體領域，還大舉投資國內芯片產業鏈，目的就是實現麒麟系列芯片在國內生產制造。
麒麟710芯片原本是采用台積電12nm工藝，由于規則被修改，中芯國際代工了麒麟710A芯片，芯片規則被進一步修改后，中芯國際表示可能無法代工某些廠商的訂單。
如今，麒麟710A芯片再次現身，并用在華為暢享60系列手機上，這說明華為與國內廠商實現了聯合突破。
當然，也有外媒表示華為已經打破了，這不僅僅是麒麟710A芯片回歸，而是華為在芯片等多個領域內都打破了。
首先是手機領域。
手機業務給華為貢獻了大量的營收，芯片規則被修改后，導致華為手機銷量一路下滑。
如今不同了，華為不僅打通了國內手機產業鏈，還用國產元器件打造了體驗一流的旗艦手機。
例如，華為Mate50系列成功了，短短幾個月就銷量突破千萬；余承東表示2023年將會回歸雙旗艦模式。
如今，華為已經正式發布了P60系列、Mate X3等旗艦手機，還推出了采用起立710A芯片的千元機。
可以說，在手機領域內，華為已經打破了，新機不斷上市。
即便是缺少高端麒麟芯片和5G，華為旗艦手機依舊暢銷，憑借就是打破常規的常新能力，像跨平台的Harmony、影像技術以及衛星通訊等。
其次是華為5G技術。
華為5G技術全球領先，但也采用了部分美技術和元器件，但華為用三年時間，將5G設備中美元器件占比降至1%。
任正非更是明確表示，華為完成 13000 + 顆器件的替代開發、4000 + 電路板的反復換板開發等，直到現在電路板才穩定下來，因為有了國產的零部件供應。
不僅如此，華為開辟5G 應用項目的新時代，成為5G ToB領域內領導者，合同數量全球第一；
華為發布了5.5G技術，預計2024到2025年實現5.5G技術商用，帶來比5G快十倍的網速，關鍵是，華為在5.5G領域內取得了八項突破。
第三是研發突破。
華為2021年研發支出為 1427億元，而2022年的研發支出高達238億美元，折合人民幣超1625億元。
要知道，華為2022年和2021年的營收基本相當，但研發支出卻高近200億元，這意味著華為在研發領域內實現了突破。
因為巨大的研發支出必然會促進華為在技術方面的突破，華為重點突破領域內在5G、芯片、系統等方面。
目前，華為5G等電信設備市場份額仍是全球第一；HarmonyOS 的用戶量超過3億，全球市場份額突破2%；麒麟710A芯片已經重新現身，等等。
也正是因為如此，外媒才說華為已經打破了，主要是在手機、芯片以及5G等核心領域。
