台積電等不能自由出貨后，余承東就宣布全面進入芯片半導體領域，不僅自研更多種類的芯片，還要在新材料、終端制造等方面突破。
但沒有想到的是，兩個芯片消息正式從美傳來。
第一個，數據顯示美芯產品一直占全球銷售總額的一半，2022年美芯全球銷量占比為48%，而國內芯片在全球市場份額僅為7%。
第二個，芯片制造技術方面，美雖然不如韓國和台灣，但台積電、三星都用到了大量的美技術。
如今，美芯又取得一項突破，麻省理工學院成功研究出基于二硫化鉬的原子級薄晶體管，其具有更高的集成度和性能。
孟晚舟表示華為2022年研發投資超1600億元，不受營收和利潤影響，巨大的研發投資不僅能夠吸引跟多優秀人才，在全球范圍招攬或建設研發中心，加速技術突破。
孟晚舟的表態相當于華為已準備好了，就是在芯片領域全面突破，徹底解決芯片問題。
