相信大家已經可以明顯的感受到，老美近些年來開始利用自己的科技霸權，不斷地打壓我們國內的芯片企業，其中在針對特別的企業上，華為應該算是被打壓的最猛烈的，不僅斷供相關芯片，還禁止芯片代工廠為華為生產芯片，美國將霸權主義演繹的淋漓盡致。
而最近，老美又將其他芯片制造設備進行斷供，例如刻蝕機等，限制在14納米，甚至還要聯合荷蘭和日本，將光刻機的斷供標準下探到DUV，很顯然，這就是要讓我們的芯片產業在高端化的發展上徹底葬送。
但是老美可能沒想到的是，在最先進的3納米芯片上，我們已經做到了雙料第一，中企分別領先全球，第一個設計出3納米芯片并交付給代工廠實現量產，并且第一個實現了對3納米芯片的測試。
可能很多朋友對芯片產業的整個環節還不是很熟悉，大致上來看，主要分為芯片設計、芯片前道制造、芯片后道制造和芯片測試這四個大步驟，而剛剛提到的雙料第一，則分別是在芯片設計和芯片測試。
因此外媒表示已經塵埃落定，老美企圖讓我們的國產芯片產業無法進入高端，終將會是失敗告終，因為在芯片高端化方面，我們已經取得了很多的成績。
例如在芯片制造的前道，我們已經做到了5納米的技術，雖然由于光刻機的原因還無法規模量產，但起碼技術咱們有了，光刻機的突破已經不遠，ASML都已經直言：中國可以制造出他們所需要的一切產品。
在芯片制造的后道環節，也就是封裝環節上，我們不僅發布了自己的原生小芯片技術標準，而且已經實現了4納米芯片的封測，并且國產化了先進封裝光刻機，在全球先進封裝排名前五中，我們就有兩家，前三有一家，以優勢地位領先老美。
因此我們看到，就連美國芯片巨頭AMD，都將芯片封裝的訂單交給了中企，而且還簽訂了長期訂單。
在芯片前道制造的相關設備上，比肩光刻機的刻蝕機，我們早就實現了5納米的量產，并且打入了台積電的供應鏈，很顯然，這意味著我們國產5納米刻蝕機已經具備了國際先進水平，可以替代美企產品，目前3納米刻蝕機也已經距離量產不遠。
此外，近日國產清洗設備大廠盛美半導體宣布，其產品已經得到來自歐洲芯片制造大廠的訂單。
當然，還是需要重點介紹一下小芯片技術，上文中已經提到我們已經發布了自己的標準，目前業界已經基本形成統一意見，小芯片技術將會是未來芯片產業發展的主流，因為其成本更低，但制造出的芯片在性能上卻依然強大，其中主要依賴先進封裝光刻機和先進封裝技術，而這正是我們現在所擅長的部分。
所以我們整體來看，在芯片發展的高端化之路上，雖然我們受到了一些阻礙，但是依然在保持快速的發展，這種勢頭已經塵埃落定形成基調，然而現在，我們打算繼續加快步伐。
就在近日，國資委已經正式宣布，將會加大對集成電路等科技領域的投入，其中第一條明確指出：要在「卡脖子」關鍵核心技術攻關上不斷實現新突破。之前央媒已經報道，要堅持自主研發，放棄一切幻想；院士倪光南也指出，核心科技是買不來、求不來的。老美對我們越是封鎖，我們越是能夠實現自主研發。就像任正非所說的，如果山上的雪不融化流到山下，那麼山下就要自己打井了，那時候就不需要山上的雪。
