美一直都在用芯片半導體技術限制全球企業出貨，收割全球市場，給眾多芯片企業帶來嚴重的損失，其中，不少企業是歐洲的。
例如，華為一直都采用ARM的芯片技術，芯片規則修改后，ARM也不能向華為等國內廠商出后，進一步加劇了ARM的虧損。
并導致華為等國內廠商加速轉向RISC-V架構技術，讓ARM多個一個強大的對手。
另外，美還限制ASML出貨，先是通過瓦森納協定限制EUV光刻機，隨后又修改規則，并通過三方協議限制DUV光刻機出貨，導致其損失了大量市場。
ASML總裁都明確表示，如果不是瓦森納協定，中國將會成為EUV光刻機最大的市場。
除此之外，美還限制部分歐洲芯片制造企業出貨，并通過補貼等形式，促使更多歐洲芯片企業在美建廠。
如今，歐盟正式就芯片做出決定，用超3200億元補貼芯片半導體行業，目的就是提升其半導體產業的競爭力，實現趕超美國和亞洲的水平。
據了解，歐盟早在去年就出台芯片法案，對芯片行業進行補貼，如今就補貼達成一致，用超3200億元補貼歐盟整個芯片產業鏈，包含芯片研發設計制造等。
關鍵是，歐盟一次性拿出超3200億元進行補貼，也是為了增加歐盟在全球芯片產業鏈中的市場份額，將在歐生產制造芯片從10%提升到20%，計劃到2030年實現這一目標。
同時，補貼也為了提升芯片制造能力，也是計劃2030年實現自主量產2nm芯片。
對此，就有美媒表示我們結束了，這樣的事實情況正在發生。
首先，各國都在加速芯片本土化。
芯片規則修改后，芯片本土化就成為各國發展的目標，尤其是中國。華為等廠商全面進入這一領域。
目前，中國廠商已經量產了14nm等先進工藝芯片，良品率達到世界領先，并完成了7nm研發任務，N+1小規模試產，有望年底量產8nm。
由于大量的芯片在國內制造，2022年中國廠商減少進口芯片超970億顆，今年前兩個月同比減少超26%。
即便是光刻機等技術方面，中國廠商已經實現28nm精度的光刻機的技術驗證，完成了14nm 以上EDA軟件國產化，這些突破都加速美芯退出中國市場。
其次，歐盟也開始行動了。
歐盟此次拿出超3200億元對芯片行業進行補貼，實際上就是想提升本土制造能力，降低對美芯和美技術的依賴。
畢竟，ASML、ARM、意法半導體等不能自由出貨，給歐盟等帶來的感觸太多了。只有降低對美技術的依賴，才能自由出貨。
因為拿到許可的企業多數都是美企，歐盟企業幾乎都沒有獲得出貨許可。
最后，台積電三星等廠商也改變主意了。
美拿出超500億美元進行補貼，三星、台積電等巨頭都在美建廠。
結果美補助條款要求太多，不僅要貢獻利潤，還要產能、價格等核心數據，這三星、台積電紛紛表示難以接受。
其中，台積電表示補助條款難以接受，暫停申請許可，三星等韓企也是類似的態度。
再加上，先進工藝芯片產能過剩，三星、台積電等在美建廠大機率延遲或減少規模。
所以在歐盟正式做出決定后，美媒表示我們結束了。對此，你們怎麼看。
